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现在有两种路线在行业当中，一个我们认为是微调配，把原来微角的变成微调158.75，硅片编剧提升到了166mm，M6增加的幅度相对比较大，对于72的组件功率可以达到390到400瓦，如果是166可以达到435瓦等等，而且这两种规格硅邦直径都是233的。国际IEC TC82当中有一个草案但是没有完全定论，现在推进的是156.75、158.75和166，要增加有两个方案，166是0.75毫米这么一个增加，避免使用157.0或者是161.5等等，组件回收价格，超过166以后以一个毫米的幅度来增加，因为硅片尺寸多样化其实是对我们整个行业的产业链造成的极大的麻烦，其实有些规格特别是设计院设计好了以后变化还是非常困难的，标准化也是非常重要的一个步骤。这个是硅片尺寸标准化给出的推荐值，网上都有相关的数据。




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从七十年代大概500微米的厚度到现在目前的160到180微米的厚度，这个变化挺快的挺大的，但是话说回来我们过去的二十年我们规模化生产以来我们硅片的厚度一直保留在160到180，也就是过去的二十年硅片厚度减薄的进程是非常缓慢的，但是硅片的薄片化对于组件的价格是有降本效果，我们测算一下如果硅片每降低20个微米对应的组件价格可以降低5到6分钱，整个行业未来增加到166才降低了8分钱每瓦，但是单层硅片厚度的减薄减薄20微米减薄10%就可以省五到六分钱，应该有很好的发展空间，但是因为碎片化的影响薄片化的进展是停滞的，行业预测对于多晶未来五年没有变化，对于单晶也是从180变到160，稍微保守了一些但是也是无奈的选择。我们在推下一步的技术能不能做得更薄做到100微米，对于硅片而言100微米硅片有几大好处，太阳能组件回收，一个是硅材料用的少了，我们知道硅是用重量来卖的，聊城组件回收，第二是电压反而做的更高，还有对硅质量的要求反而可以降低，甚至可以做柔性的，这次展会也有柔性产品。缺点是什么？硅是间接半导体吸收是不是够，光管理是非常重要的。




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